压力、温度、位移等传感器与焊接设备的协同，是气囊自动化产线实现闭环控制的基础。本文介绍电子传感器与焊接设备的协同方式。
压力传感器 监测气缸/液压压力，确认焊接压力到位，压力不足报警。
温度传感器 监测模具温度与材料温度，温度偏差影响焊缝一致。
位移传感器 监测压合行程与位置，确认定位与压合到位。
电流/功率监测 监测焊接电流或功率输出，识别参数漂移。
过程监控 焊接过程实时采集传感器数据，与设定值对比，异常报警停机。
闭环调节 部分参数（如压力、温度）可闭环调节，自动维持在窗口内。
数据记录 传感器数据与产品绑定记录，支撑追溯与质量分析。
联锁逻辑 传感器未到位即不焊接（缺料检测、定位确认），防止不良产生。
传感器信号易受高频干扰，需采用屏蔽线缆、滤波器与时序避让，保证数据可信（详见高频干扰防护主题）。
传感器协同的核心是"过程监控、闭环调节、数据记录、联锁防错"。信号可信靠屏蔽与时序避让，异常逻辑靠失效保护。